HiFlow3: a flexible and hardware-aware parallel finite element package

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Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser: Anzt, Hartwig (BerichterstatterIn) , Heuveline, Vincent (BerichterstatterIn)
Dokumenttyp: Buch/Monographie
Sprache:Englisch
Veröffentlicht: Karlsruhe KIT 2010
Schriftenreihe:Preprint series of the Engineering Mathematics and Computing Lab (EMCL) 2010,6
In: Preprint series of the Engineering Mathematics and Computing Lab (EMCL) (2010,6)

DOI:10.11588/emclpp.2010.06.11675
Online-Zugang:Verlag, kostenfrei, Volltext: http://dx.doi.org/10.11588/emclpp.2010.06.11675
Verlag, kostenfrei, Volltext: http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:16-emclpp-116755
Volltext
Verfasserangaben:H. Anzt, W. Augustin, M. Baumann, H. Bockelmann, T. Gengenbach, T. Hahn, V. Heuveline, E. Ketelaer, D., Lukarski, A. Otzen, S. Ritterbusch, B. Rocker, S. Ronnas, M. Schick, C. Subramanian, J.-P. Weiss, F. Wilhelm
Beschreibung
Beschreibung:Online Resource
DOI:10.11588/emclpp.2010.06.11675