Spatially-averaged model for plasma etch processes: Comparison of different approaches to electron kinetics
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , , |
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| Dokumenttyp: | Article (Journal) |
| Sprache: | Englisch |
| Veröffentlicht: |
[1998]
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| In: |
Journal of vacuum science & technology. A, Vacuum, surfaces, and films
Year: 1998, Jahrgang: 16, Heft: 3, Pages: 1560-1565 |
| ISSN: | 1520-8559 |
| DOI: | 10.1116/1.581187 |
| Online-Zugang: | Verlag, Volltext: http://dx.doi.org/10.1116/1.581187 Verlag, Volltext: http://avs.scitation.org/doi/10.1116/1.581187 
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| Verfasserangaben: | P. Ahlrichs, U. Riedel, and J. Warnatz |
| Beschreibung: | Gesehen am 02.10.2017 |
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| Beschreibung: | Online Resource |
| ISSN: | 1520-8559 |
| DOI: | 10.1116/1.581187 |